一.模塊分類

1.按照速率分類：以太網(wǎng)應(yīng)用的100base(百兆)，1000base(千兆)，10GE;SDH應(yīng)用的155M，622M，2.5G，10G

2.按照封裝分類：1x9，SFF，SFP，GBIC，XENPAK，XFP

1x9封裝---焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口

SFF封裝---焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口

GBIC封裝---熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口

SFP封裝---熱插拔小封裝模塊，目前最高速率可達(dá)4G，多采用LC接口

XENPAK封裝---應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口

XFP封裝---10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，多采用LC接口

3.按照激光類型分類：LED，VCSEL，F(xiàn)PLD，DFBLD

4.按照發(fā)射波長分類：850nm，1310nm，1550nm等

5.按照插拔方式分類：非熱插拔1x9，SFF，可熱插拔GBIC，SFP，XENPAK，XFP

二.光纖連接器分類

1.光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭，用作光配線。

2.按照光纖類型分類：單模光纖連接器，一般為G.642纖，內(nèi)徑9um，外徑125um；多模光纖連接器，一種是G.651纖，內(nèi)徑50um，外徑125um，另一種是內(nèi)徑62.5um，外徑125um。

3.按照光纖連接器的連接頭分類：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等。

FC型(ferrule connector)---外部加強(qiáng)件采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。俗稱圓頭。

SC型---外殼采用模塑工藝，用鑄模玻璃纖維塑料制成，呈矩形，插針由精密陶瓷制成，耦合套筒為金屬開縫套管結(jié)構(gòu)，緊固方式采用插拔式，不需要旋轉(zhuǎn)。俗稱方頭。

LC型---套管外徑為1.25mm，通常采用FC-SC,ST套管外徑2.5mm的一半，提高連接器的應(yīng)用密度。

4.光纖連接器的性能主要有光學(xué)性能，互換性能，機(jī)械性能，環(huán)境性能和壽命。其中最重要的是插入損耗和回波損耗這兩個指標(biāo)。

三.光模塊主要參數(shù)

1.光模塊傳輸速率：百兆，千兆，10GE等。

2.光模塊發(fā)射光功率和接收靈敏度：發(fā)射光功率指發(fā)射端的光強(qiáng)，接收靈敏度指可以探測到的光強(qiáng)度，這兩個影響傳輸距離的重要參數(shù)。光模塊可傳輸?shù)木嚯x主要受到損耗和色散兩方面受限。



3.10GE光模塊遵循802.3ae的標(biāo)準(zhǔn)，傳輸?shù)木嚯x和選用光纖類型，光模塊光性能相關(guān)。

4.飽和光功率值指光模塊接收端最大可以探測到的光功率，一般為-3dBm。當(dāng)接收光功率大于飽和光功率的時候會導(dǎo)致誤碼產(chǎn)生。